PCBEでElecrowに基板を発注した

前回の続きです。

EMSから荷物を受け取って、早速開封して仕上がりを見てみました。
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シルクは最細で0.15mmですが綺麗に出ています。レジストのズレもありません。ドリルもほぼセンターになっています。今回パターンは片面で、ルールもMILピッチのハーフグリッド(50mil)なので、パターン不良はありませんでした。
‥‥が!
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2枚目でハンダレベラーが10箇所不良でした‥‥。
片面基板なのでスルーメッキなしだろうと思ってましたが、穴を観察してみると部品面の縁あたりまでスルーメッキが確認できます。おそらく両面基板の工程そのままで部品面を全部溶かしてるのだろうと推測しています。
ハンダレベラーは熱風でハンダを吹き飛ばしてコーティングを行うので、スルーホールに中途半端にメッキがあると、そこだけ熱のかかり方が変わってきます。レベラー処理のハズレを引いた可能性はありますが、片面基板であることも問題の一因でしょう。
レベラー不良は全てΦ0.9とΦ1.0の穴で、Φ1.2は埋まってる部分はありませんでした。

ちなみに10枚発注で梱包されていたのは11枚、うち良品6、レベラー不良4、部品面キズ有り1(これもレベラー不良)で、今回の納品時不良率は45%です。
製造仕様ではレベラースルーホールの最低ドリル径は明示されてなかったと思いますが、不良率を下げるためにも挿入部品のスルーホールはΦ1.0以下にしない方が良さそうですね。

コーディングの息抜きがてら、用意してあった部品を組み付け。
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どうでもいいですが、リード部品って部品挿入→裏返す→ハンダ付け→リードカットの手順踏まないといかんのですが、これむちゃくちゃ面倒くさくないですかね?
SMDの方が楽だなあ‥‥。